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高秉强
博通公司创始顾问
芯联国际有限公司总裁兼CEO
芯联集成电路（上海）有限公司总裁
博通高秉强先生在香港出生。1974年，他毕业于香港大学物理系，并获得学士学位，1978年和1982年在美国柏克莱加州大学又分别获得电机及计算机系硕士和博士学位。 |
| 博通1982-1983年,高秉强先生在美国贝尔实验室担任研究员的工作。1984年,他回到柏克莱加州大学任教,担任电机及计算机系副主任以及微电子制造中心主任。1993年8月,高教授回到了香港。1994年5月至1999年7月在香港科技大学担任工学院院长。1993年到2000年的在港期间，他还但担任了研究资助局主席。从1993年到1998年，作为大学拨款委员会的一员，高教授于1997年还获得了太平绅士的荣誉。在加州大学任教期间，高教授和他的同事胡正明教授成立了微电子器件研究组，着眼于集成电路技术的物理原理和装置研究，并开发了一系列的集成电路自动化辅助工具。重要的成果包括BSIM及BERT等工具，已被全世界的IC设计工程师广泛使用。其中，BSIM更在1996年被接受为国际工业标准。基于高教授对IC设计发展领域做出的巨大贡献，电机电子工程师学会授予他2002年IEEE固体电路大奖。高教授拥有六项专利，并撰写了200篇的研究著作。同时，他还是电机电子工程师学会（IEEE）以及香港工程师学会（HKIE）的院士。 |
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| 博通2000年10月，高教授暂时离职香港科技大学的工作，投身企业，并于2000年9月与联想集团创始人之一的吕谭平携手成立了一家名为“翱科”的风险投资公司，致力培育内地芯片设计业。面对国内芯片市场繁荣之下又水平参差不齐的局面，高秉强于2003年加入新加坡维信科技集团并任中国投资发展的主要领导人。在新加坡维用集团的支持下，高教授成立了维用集成电路（上海）有限公司，并在2004年时形成了一个芯片设计行业发展的崭新概念，那就是将不同类型的芯片设计公司联合起来，成立联邦，组织群体互助活动如市场开拓，培训等。为了加速联邦的发展，高秉强积极筹措资金，努力联合了许多业内人士，与新加坡维用集团谈判股权转让，收购了维用集成电路（上海）有限公司。2005年8月，芯联集成电路（上海）有限公司正式成立，投资方为Silicon Federation International Limited，是一家包含了众多海外风险基金的离岸公司。 |
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| 博通顾名思义，“芯联”即为“芯片行业的联盟”的意思，联盟由超过十家由海归派回国创立的芯片公司组成，每家公司各有专长，形成了一个系统级芯片通用应用系统的联合，阵容还将不断扩大 。他将带领他的团队和他们的技术成果致力于发展中国的半导体芯片设计和集成系统企业 |
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| 博通高教授另外还兼任清华大学和北京大学的教授职务并任北京大学上海微电子研究院院长，同时他也积极的参与深圳国家集成电路基地的建设与发展。 |
