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行业知名的无线连接芯片设计企业

博通集成电路（上海）股份有限公司（股票代码：603068）由来自美国硅谷的技术团队2005年创立于上海张江，已发展成为国内物联网无线连接芯片领域的知名企业。

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聚焦2026 CES：AI具身化不可挡！从指令到对话、揭秘下一代AI原生硬件的技术底座

AI不再仅仅是屏幕里的对话框，从能感知情绪的陪护机器人，到具备实时翻译能力的智能眼镜，AI硬件化成为CES 2026呈现的重要趋势。然而，在AI硬件热潮背后，行业也在迫切寻找一个答案：当AI试图长出「身体」，它需要怎样的底层架构与交互逻

2026-01-21

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博通集成 Matter v1.5 平台认证就绪、BK7239N等芯片助力智能家居无缝融合

近日，博通集成多款Wi-Fi SoC的Matter SDK平台已全面完成对Matter v1.5标准的支持，并通过Matter兼容性平台认证。

2026-01-15

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CES 2026：博通集成RiseLink集结物理 AI 生态、展现智能从芯片到终端产品的落地之路

为原生AI设备提供端侧智能与超低功耗连接解决方案的RiseLink，于2026年国际消费电子展（CES 2026）汇聚人工智能、硬件及联网产品领域的行业领袖，共同探讨智能如何突破云端局限、融入物理世界。

2026-01-14

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聚焦CES 2026 博通集成兼RiseLink首席执行官张鹏飞博士：端侧AI与Wi-Fi 6是支持Matter协议智能家居的技术基石

博通集成兼RiseLink CEO 张鹏飞博士出席2026 CES智能家居集成专题论坛，提出下一代智能家居的发展核心是高稳定性连接、超低功耗设计与设备端智能的融合，并明确双频 Wi-Fi 6、超低功耗系统设计、隐私优先的端侧AI为三大技术支柱。他强调未来智能家居应摆脱云端依赖，全面支持 Matter 协议。现场还展示了搭载该技术的端侧AI Wi-Fi 处理器及儿童互动 AI 阅读伙伴 “小龙Choo Choo”，印证了高性能 Wi-Fi 6 与设备端人工智能结合，可实现兼具响应速度、能效与隐私保护的智能体

2026-01-08
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