博通集成电路（上海）股份有限公司（股票代码：603068）由来自美国硅谷的技术团队2005年创立于上海张江，已发展成为国内物联网无线连接芯片领域的知名企业。
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为原生AI设备提供端侧智能与超低功耗连接解决方案的RiseLink，于2026年国际消费电子展（CES 2026）汇聚人工智能、硬件及联网产品领域的行业领袖，共同探讨智能如何突破云端局限、融入物理世界。
2026-01-14
公司新闻
博通集成兼RiseLink CEO 张鹏飞博士出席2026 CES智能家居集成专题论坛，提出下一代智能家居的发展核心是高稳定性连接、超低功耗设计与设备端智能的融合，并明确双频 Wi-Fi 6、超低功耗系统设计、隐私优先的端侧AI为三大技术支柱。他强调未来智能家居应摆脱云端依赖，全面支持 Matter 协议。现场还展示了搭载该技术的端侧AI Wi-Fi 处理器及儿童互动 AI 阅读伙伴 “小龙Choo Choo”，印证了高性能 Wi-Fi 6 与设备端人工智能结合，可实现兼具响应速度、能效与隐私保护的智能体
2026-01-08
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