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4月15日 博通集成在上交所成功挂牌

2019-04-16

4月15日上午,上海证券交易中心锣声清鸣,掌声雷动,博通集成电路(上海)股份有限公司在上海证券交易中心成功挂牌上市,正式登陆资本市场,股票代码为603068,本次公开发行股票数量为34,678,384股,发行完成后总股本13871.3534万股,发行价格为18.63元。

【博通集成鸣锣上市】

上海市经济和信息化委员会副主任傅新华先生、博通集成电路(上海)股份有限公司董事长、总经理张鹏飞先生、中信证券股份有限公司高管、董事总经理叶新江先生、博通集成电路(上海)股份有限公司副总经理郭大为先生、原香港科技大学工学院院长高秉强先生、博通集成电路(上海)股份有限公司公共关系总监徐文捷女士共同为“博通集成”A股股票交易鸣锣开市。

【董事长张鹏飞致辞】

博通集成董事长张鹏飞先生、中信证券股份有限公司高管、董事长总经理叶新江先生、上海市经济和信息化委员会副主任傅新华先生分别致词。

【上海证券交易所副总经理徐毅林(右)与董事长张鹏飞(左)互赠纪念品】

【上海证券交易所副总经理徐毅林(右)与董事长张鹏飞(左)签订上市协议】

董事长张鹏飞表示:博通集成长期专注于无线通讯集成电路芯片的研发设计,并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案,未来公司将聚焦于中国集成电路行业飞速发展所带来的重大历史机遇,在夯实继有优势业务的同时,不断推动技术升级、引导市场需求、形成稳健、长远的公司发展格局,逐步将公司打造成为国际一流的集成电路芯片设计公司。

大国芯梦,博通四海,博通集成成功登陆国内资本市场,是公司加速发展的新起点,未来,博通集成将以追求卓越、锐意创芯为发展宗旨,不断推出适应市场需求的新技术、新产品、保持利润持续增长,增强公司发展的原动力。

【博通集成全体员工合影】

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