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聚焦CES 2026 博通集成兼RiseLink首席执行官张鹏飞博士:端侧AI与Wi-Fi 6是支持Matter协议智能家居的技术基石
博通集成兼RiseLink CEO 张鹏飞博士出席2026 CES智能家居集成专题论坛,提出下一代智能家居的发展核心是高稳定性连接、超低功耗设计与设备端智能的融合,并明确双频 Wi-Fi 6、超低功耗系统设计、隐私优先的端侧AI为三大技术支柱。他强调未来智能家居应摆脱云端依赖,全面支持 Matter 协议。现场还展示了搭载该技术的端侧AI Wi-Fi 处理器及儿童互动 AI 阅读伙伴 “小龙Choo Choo”,印证了高性能 Wi-Fi 6 与设备端人工智能结合,可实现兼具响应速度、能效与隐私保护的智能体
2026-01-08