2025年9月23日第二十五届中国国际工业博览会正式拉开序幕。本届工博会以“工业新质、智造无界”为主题，汇聚全球近3000家企业展示前沿工业技术，并首次设立了“集成电路展示专区”。博通集成电路（上海）股份有限公司（股票代码：603068.SH）携新一代无线通讯芯片、人工智能解决方案及行业落地案例精彩亮相，为工业智能化升级赋能。

芯片产品矩阵：低功耗、高安全与端侧 AI 的完美融合

在本次展会上，博通集成重点展示了融合AI技术的新一代无线通讯芯片产品矩阵。基于公司二十年RF-CMOS集成电路设计积累和先进的数字信号处理技术，通过硬件架构与算法优化的双重突破，为智能硬件、工业机器人等终端提供“端侧智能 + 稳定连接”，全栈解决方案覆盖智能家居、工业控制等领域。

针对工业场景对稳定性和安全性的高要求，芯片符合PSA Level 2安全认证标准，通过采用硬件级隔离设计与Arm TrustZone技术，完美平衡高性能与数据安全。

人工智能解决方案 AIDK：降低开发门槛

博通集成推出的人工智能解决方案 AIDK，为客户提供从算法优化到硬件部署的全流程支持。该方案具有强大的多模态交互能力，集成陀螺仪、NFC、按键、震动马达、Nand Flash、LED灯、电池/电量管理等多种功能模块，兼容多种网络环境，支持主流音视频编解码格式，适应广泛的设备与平台接入需求，并支持与豆包、OpenAI、DeepSeek等主流大模型的融合，提供从端侧处理、网络加速到大语言模型对接的全套方案。通过统一的软件开发架构与丰富的第三方组件库，帮助开发者大幅缩短产品上市周期，实现“技术普惠”。

行业落地案例：AI智能硬件、智慧交通、卫星导航等领域的标杆实践

在行业应用方面，博通集成展示了其在AI智能硬件、智慧交通、卫星导航领域的标杆案例。在AI智能硬件领域，博通集成已为多家下游客户完成基于Wi-Fi 6 超低功耗 AI-SoC芯片BK7258 的AIDK导入，实现AI玩具、AI眼镜的量产发布；公司车规级芯片系列已通过AEC-Q100认证，在国标ETC芯片领域持续保持领先的市场占有率并有超过百万颗的汽车前装市场出货；公司高精度卫星导航芯片具有强大的通道处理能力和独特的抗多路径技术，支持L1、L2、L5三个频段所有的现有民用频点信号，在遮挡与复杂环境下定位时间短、定位精度高，可广泛应用于与可穿戴设备、汽车导航、无人机等典型场景。

本届工业博览会将持续至9月27日，欢迎各界嘉宾莅临博通集成展位，共同探索无线连接与人工智能融合的产业新机遇，为推动工业智能化转型升级贡献力量。