美国拉斯维加斯，2026年1月1日/美通社（PRNewswire）发/——全球高性能、超低功耗Wi-Fi及AIoT系统级芯片（SoC）提供商RiseLink今日宣布了其在2026年国际消费电子展（CES 2026）期间的一系列活动，重点展示其边缘人工智能（Edge AI）和连接技术如何赋能具备规模化部署能力、可直接量产的智能设备。

在2026年CES展会上，博通集成暨RiseLink首席执行官张鹏飞博士将参与CES官方智能家居专题研讨会——“The Latest in Smart Devices and Smart Home Integration”，与来自亚马逊、博世、Ecobee及安永（EY）的行业领袖同台交流。该研讨会的更多详情可通过CES官方议程页面查询：https://www.ces.tech/schedule/the-latest-in-smart-devices-and-smart-home-integration/

“RiseLink 专注于通过超低功耗、高性价比的系统级芯片赋能端侧AI，助力智能设备从原型机稳步实现可靠规模化量产，”张鹏飞博士表示，“随着人工智能向终端设备迁移，能效与集成度已与模型性能同等重要。”

此外，基于RiseLink超低功耗Wi-Fi及端侧AI芯片打造的AI互动阅读玩具“ChooChoo”，已入选 CES 官方展示项目，将通过量产消费级产品实证终端侧高效运行的对话式人工智能技术。

RiseLink美国区负责人、ChooChoo创作者Diana Zhu博士表示，ChooChoo将基于前沿研究的互动体验落地于终端。ChooChoo将在RiseLink展位（Venetian Expo Hall A–D, Booth 53117）进行现场演示。

RiseLink还将举办“物理人工智能蓝图：2026 年CES 原生人工智能硬件交流会”，这是一场仅限受邀人士参与的闭门活动，面向致力于研发原生AI智能设备的创始人、产品负责人、芯片厂商及系统架构师。交流会将于2026年1月8日（周四）晚间6:00-9:00在拉斯维加斯举办，聚焦边缘人工智能从芯片到量产设备的规模化落地，设置定向Networking及专题研讨环节。活动席位有限，可通过以下链接注册：https://luma.com/9igbskoz。

RiseLink 将亮相2026年CES展会威尼斯人会展中心A-D馆53117号展位，展示其最新Wi-Fi微控制器（MCU）及AIoT平台 —— 该系列产品具备卓越射频性能、深度系统集成特性及行业领先的超低功耗表现，适用于智能家居设备、AI消费电子产品及新兴智能应用场景。

如需在CES展会期间与RiseLink团队预约会面，可访问：

https://calendly.com/riselink/meet-with-riselink

了解更多信息，请访问：https://riselink.ai。

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关于RiseLink

RiseLink是博通集成的国际总部及创新中心。RiseLink致力于向全球市场提供高性能、低功耗Wi-Fi及边缘人工智能技术，赋能智能家居设备、AI消费电子产品及新兴智能应用。