近日，博通集成多款Wi-Fi SoC的Matter SDK平台已全面完成对Matter v1.5标准的支持，并通过Matter兼容性平台认证。

此举标志着博通集成芯片方案持续可为客户提供“开箱即用”的Matter开发体验，助力设备制造商高效推出符合最新统一标准的智能产品。

随着Matter生态的快速发展，博通集成持续加大投入，在近期推出的BK7239N、BK7236N等旗舰芯片平台上，率先通过对Matter v1.5平台认证。客户可基于已认证的Beken Matter SDK平台进行开发，大幅缩短产品测试周期，快速接入全球Matter生态

其中，BK7239N作为博通集成新一代双频2.4G/5G Wi-Fi 6芯片，在性能、功耗与集成度上优势显著：

高性能与高能效：搭载240MHz ARM Cortex-M33内核，配备512KB SRAM，支持Wi-Fi 6、Bluetooth LE v5.4与Thread v1.4.0多协议并发，可轻松应对多云接入及复杂应用场景；

超低功耗设计：在工作、睡眠、深睡及关机等各模式下，功耗均显著低于同类方案，Wi-Fi RX Current只有9mA；

宽电压供电：支持1.8V–5.5V宽电压输入，适配家电、照明、传感等多类产品；

先进封装工艺：采用QFN小型化封装，支持Flash与PSRAM合封，在极小的尺寸内实现高度集成，助力产品设计更轻薄、更紧凑；

增强射频性能：具备优异的接收灵敏度与发射功率，确保连接更稳定、覆盖更广；

安全可信：芯片设计符合PSA Level 3安全要求，为智能设备提供硬件级安全保护。

此外，BK7236N等芯片也同步支持Matter协议，与BK7239N形成覆盖不同市场需求的芯片矩阵，为客户提供灵活、高性价比的Matter解决方案。

博通集成始终坚持自主技术创新与开放生态合作。未来，公司将继续深化对Matter标准的支持与优化，携手全球合作伙伴与开发者，共同推动智能家居向更开放、更智能、更安全的方向演进。