2026-01-14
拉斯维加斯,2026年1月14日 / 美通社发 /——为原生AI设备提供端侧智能与超低功耗连接解决方案的博通集成RiseLink,于2026年国际消费电子展(CES 2026)汇聚人工智能、硬件及联网产品领域的行业领袖,共同探讨智能如何突破云端局限、融入物理世界。
通过精心策划的生态对话、实操工作坊及仅限受邀者参与的行业聚会,RiseLink 彰显了其作为智能设备企业连接平台的核心作用——搭建芯片、算法与实际产品部署之间的桥梁。

整合物理人工智能技术栈:从芯片到终端产品
在CES 2026期间,RiseLink举办了“物理人工智能蓝图:原生AI硬件交流会”,邀请物理AI生态系统中的企业创始人、产品负责人及平台合作伙伴参与这场仅限受邀者的聚会,旨在推动全AI技术栈的协同发展。
活动汇聚了涵盖AI模型、平台及设备部署领域的众多企业,包括 MiniMax、Agora、Wyze、Nanit、Luka AI、WowCube、Fuzozo、Dify等新兴企业及行业领军者,共同分享将AI从云中心架构推向可量产智能设备的实践经验。
会议核心围绕边缘智能、超低功耗连接与系统级设计的协同之道展开,探讨如何赋能现实场景中的AI应用——从智能家居、机器人技术,到AI陪伴设备及教育产品。
RiseLink Technologies CEO张鹏飞博士在谈及这一行业变革时表示:“人工智能的未来在于物理世界。智能必须存在于交互发生之处——嵌入那些持续在线、功耗高效且以信任为核心设计的设备中。构建这一未来,需要芯片、算法与产品团队的深度协作。”
多场讨论均指向一个共识:下一代AI产品的定义,不在于孤立的技术突破,而在于生态层面的协同——从一开始就实现芯片、算法与应用的协同设计。
从生态协同到终端产品:AI早教玩具ChooChoo
这一生态协同在CES上以“ChooChoo”的亮相变得具象化。ChooChoo是一款面向儿童的AI早教玩具,该产品将边缘智能、超低功耗连接与对话式AI融入儿童友好型设备中。
该产品由RiseLink美国区负责人Diana Zhu博士主导打造,旨在通过互动阅读与对话驱动的故事讲述,助力儿童早期语言发展。借助设备端本地运行的智能技术,ChooChoo实现了响应迅速、持续在线的交互体验,同时将隐私保护、安全可靠置于首位——这些特质在AI日益融入日常场景的当下,正变得愈发关键。
ChooChoo是物理AI技术栈落地应用的生动范例:针对边缘部署优化的AI算法、为低功耗设计的硬件,以及支持产品从概念快速走向规模化部署的系统级集成。如需了解更多ChooChoo相关信息,可访问:https://choochoostudio.com
共建物理人工智能生态系统
在CES 2026期间,RiseLink进一步巩固了其在物理人工智能时代的生态连接器地位。公司现正积极寻求以下领域的合作伙伴:
· 直接基于边缘芯片开发的算法及AI模型企业
· 将AI融入日常场景的智能玩具、机器人及智能家居企业
· 基于RiseLink芯片打造可量产系统的解决方案及平台合作伙伴
通过赋能芯片、软件与系统设计领域的协同合作,RiseLink致力于帮助合作伙伴加速从原型到量产的进程,助力新一代超越屏幕、面向生活的智能联网设备落地。
关于RiseLink
RiseLink是博通集成的国际总部及创新中心。RiseLink致力于向全球市场提供高性能、低功耗Wi-Fi及边缘人工智能技术,赋能智能家居设备、AI消费电子产品及新兴智能应用。
如需了解更多RiseLink相关信息,可访问:https://riselink.ai
生态合作伙伴及意向合作者可通过邮箱diana@riselink.ai 联系Diana Zhu博士。RiseLink开发板及部分终端产品可通过Digi-Key采购:https://www.digikey.com/en/supplier-centers/riselink
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