2019年3月，政府工作报告中明确提出在两年内基本取消全国高速公路省界收费站，实现不停车快捷收费。2020年4月，工信部要求从自2020年7月1日起，新申请产品准入的车型应在选装配置中增加ETC车载单元，供用户自主选装；自2021年1月1日起，新申请产品准入的车型应选装采用直接供电方式的ETC车载装置。政策驱动下，ETC前装成大势所趋。这意味着前装OBU技术进入了国标强制要求，产品规格升级到了车规级别，对相关芯片品质和供应商资质的要求都大幅提升。

为更好地满足ETC前装需求，研发符合车规需求的芯片产品，博通集成在十几年研发积累和ETC芯片领域稳定量产经验的基础上，专门针对车规工艺进行了全面升级，运用行业最先进、最稳定的工艺，并选取经验丰富的封装测试厂，采用全新测试流程进行产品研发，于2020年推出了国内首款通过国际第三方实验室车规测试认证的ETC芯片K5870T和蓝牙芯片BK3435T。

BK5870T结合了博通集成对国标、行业应用的理解，以及车规市场产品可靠性的严格的要求，继承了后装市场的系统稳定性、兼容性、以及方案成熟度，在性能和品质方面都有跨越式提升。能够在-40℃至105℃持续可靠的工作，全面达到车规标准。与此同时，博通集成还可提供车规级的蓝牙BK3435T，为客户开发OBU系统提供多种选择的ETC SoC全套方案。

博通集成董事长张鹏飞指出，与后装相比，前装ETC要考虑到整车的兼容性、生命周期问题。要达到车规级，在产品形态、性能和稳定性上要求更高。“前装趋势下，无论是芯片设计、晶圆生产和封装测试等方面，都对ETC芯片以及相关模组和方案提出了更为严苛的要求。根据行业标准规范，完成一个车规测试的最短时间是145天，其中包含车规晶圆生产、车规封装开发、三温测试及AEC-Q100测试等，其中高温工作寿命测试就最少要3个月时间。”他强调，“为博通集成BK5870T提供认证的ISE实验室国际权威的车规测试实验室，其认证程序更为严格，博通集成产品全面通过了此项权威认证。

立胜汽车总经理王在东表示，“作为国内ETC芯片龙头企业，BK5870T体现了博通集成对ETC协议和技术的深刻理解、车规级品质保证、持续迭代优化能力和稳定供货能力。”他表示，“立胜汽车在质量控制、供应链等方面有深厚的积累，与国内外主流整车企业建立了稳定、长期的供货关系。

在满足汽车前装ETC需求的基础上，博通集成未来将实现更多功能的整合，比如ETC与MCU控制和蓝牙连接，接入汽车CAN总线控制系统，带来扩展功能潜力等。与此同时，展开对车规高精度全球定位芯片、毫米波雷达芯片等项目的研发、测试和产业化工作，进一步扩大公司在智慧交通等领域的市场地位和竞争优势，为公司未来的长期发展和业绩的长期增长打下坚实基础。