2026年7月16日，博通集成边缘AI高性能芯片BK7259在2026（第七届）国际 AI+IoT生态发展大会上荣获2026年度AIoT创新技术产品奖，博通集成深圳子公司总经理刘连学受邀出席大会并在“智能家居与可穿戴论坛”发表主题演讲。

3月11日，拥有20年半导体创新传承、全球领先的低功耗连接技术企业RiseLink Technologies宣布，在2026德国嵌入式展（embedded world 2026）上推出其BK7259边缘AI高性能芯片。作为全新“R2全场景AI机器人开发套件”的核心，BK7259旨在将智能从云端直接迁移到硬件，从而打造新一代自主、安全、可靠的智能终端。

AI不再仅仅是屏幕里的对话框，从能感知情绪的陪护机器人，到具备实时翻译能力的智能眼镜，AI硬件化成为CES 2026呈现的重要趋势。然而，在AI硬件热潮背后，行业也在迫切寻找一个答案：当AI试图长出「身体」，它需要怎样的底层架构与交互逻

近日，博通集成多款Wi-Fi SoC的Matter SDK平台已全面完成对Matter v1.5标准的支持，并通过Matter兼容性平台认证。

为原生AI设备提供端侧智能与超低功耗连接解决方案的RiseLink，于2026年国际消费电子展（CES 2026）汇聚人工智能、硬件及联网产品领域的行业领袖，共同探讨智能如何突破云端局限、融入物理世界。

博通集成兼RiseLink CEO 张鹏飞博士出席2026 CES智能家居集成专题论坛，提出下一代智能家居的发展核心是高稳定性连接、超低功耗设计与设备端智能的融合，并明确双频 Wi-Fi 6、超低功耗系统设计、隐私优先的端侧AI为三大技术支柱。他强调未来智能家居应摆脱云端依赖，全面支持 Matter 协议。现场还展示了搭载该技术的端侧AI Wi-Fi 处理器及儿童互动 AI 阅读伙伴 “小龙Choo Choo”，印证了高性能 Wi-Fi 6 与设备端人工智能结合，可实现兼具响应速度、能效与隐私保护的智能体