关于我们

公司介绍

博通集成电路（上海）股份有限公司（股票代码：603068.SH）是全球领先的无线连接芯片设计企业，致力于为物联网应用提供尖端芯片解决方案。公司成立于2004年，始终坚持以技术创新驱动发展，引领物联网时代互联互通的未来。博通集成电路凭借世界一流的RF-CMOS集成电路设计能力和先进的数字信号处理技术，为客户提供高性能、低功耗的系统级芯片（SoC）解决方案，广泛应用于各种物联网领域，实现万物互联的愿景。公司产品组合全面支持多种无线协议和通信标准，赋能客户打造新一代智能互联设备。

博通集成电路总部位于上海，并在亚洲、欧洲和北美设有研发中心及分支机构，业务遍布全球，为Amazon、AT&T、LG、三星、Sony、美的、海尔、海信等众多行业领导者提供核心技术支持，推动产业发展。公司拥有一支400人的专业团队，年营收达10亿元人民币，在物联网Wi-Fi芯片和国标ETC芯片领域占据市场主导地位，持续引领无线连接技术的未来发展。

无线数传
无线音频
无线视频
全场景定位

20+年: 技术积累

90%+: 研发人员占比

150+项: 发明专利

2019年: A股主板上市

发展历程

2023年

2023年度中国智能交通协会科学技术奖科技进步奖二等奖

2020年

上海市“专精特新”中小企业

通过ISO9001质量管理体系认证

获得第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术奖

2019年

博通集成A股主板上市，股票代码603068

荣获2019年“中国芯”优秀产品称号

2018年

获得浦东新区科技进步奖创业团队一等奖

2017年

上海浦东新区创新成就奖

上海浦东新区科技进步二等奖

2016年

获得上海市科技进步三等奖

年度十大大中华IC设计公司品牌

2015年

年度上海市高新技术成果转化项目十强

2014年

上海总部搬迁至科技领袖之都

获得中国IC设计公司成就奖

2013-2014年度国家规划布局内集成电路设计企业

2013年

获得中国IC设计公司成就奖（十大中国IC设计公司品牌）

2011年

获得中国IC设计公司成就奖

2010年

获得十大最具发展潜力中国IC设计公司

2009年

获得张江高科技园区最具潜力创新公司奖

2008年

获得上海市科技进步二等奖

获得张江高科技园区创新产品奖

公司首颗5.8GHz无线通讯芯片突破1000万颗

2007年

获得人民币私募股权基金的中国最具投资价值30强企业奖

获得美国红鲱鱼亚洲百强初创公司奖

获得中国半导体创新产品和技术奖

2005年

博通集成成立

资质荣誉

2025第六届国际AI+IoT生态发展大会年度AIoT创新企业奖

2025葵花奖智能锁行业供应链技术种子金奖

2025葵花奖智能家居品牌领航者

2024国际AIoT生态发展大会AIoT创新技术产品奖

2023年度中国智能交通协会科学技术奖科技进步奖二等奖

第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术奖

上海市“专精特新”中小企业

2019年“中国芯”优秀产品称号

2017年浦东新区科技进步奖创业团队一等奖

2017年上海浦东新区科技进步二等奖

2017年上海浦东新区创新成就奖

2016年度大中华IC设计成就奖（年度最佳无线IC BK8000蓝牙音频SOC）

2016年上海市科技进步三等奖

2016年度十大大中华IC设计公司品牌

2015年度上海市高新技术成果转化项目百佳企业

2014年中国IC设计公司成就奖

2013-2014年度国家规划布局内集成电路设计企业

2013年中国IC设计公司成就奖（十大中国IC设计公司品牌）

2013年中国IC设计公司（无线芯片类热门产品奖BK5933）

2011年中国IC设计公司成就奖

2010年十大最具发展潜力中国IC设计公司

2009年张江高科技园区最具潜力创新公司奖

2008年张江高科技园区创新产品奖

2008年上海市科技进步二等奖

2007年中国半导体创新产品和技术奖

2007年美国红鲱鱼亚洲百强初创公司奖

2007年张江高科技园区15周年创新产品奖

2007年人民币私募股权基金的中国最具投资价值30强企业奖