博通集成电路(上海)股份有限公司(股票代码:603068.SH)是全球领先的无线连接芯片设计企业,致力于为物联网应用提供尖端芯片解决方案。公司成立于2004年,始终坚持以技术创新驱动发展,引领物联网时代互联互通的未来。博通集成电路凭借世界一流的RF-CMOS集成电路设计能力和先进的数字信号处理技术,为客户提供高性能、低功耗的系统级芯片(SoC)解决方案,广泛应用于各种物联网领域,实现万物互联的愿景。公司产品组合全面支持多种无线协议和通信标准,赋能客户打造新一代智能互联设备。
博通集成电路总部位于上海,并在亚洲、欧洲和北美设有研发中心及分支机构,业务遍布全球,为Amazon、AT&T、LG、三星、Sony、美的、海尔、海信等众多行业领导者提供核心技术支持,推动产业发展。公司拥有一支400人的专业团队,年营收达10亿元人民币,在物联网Wi-Fi芯片和国标ETC芯片领域占据市场主导地位,持续引领无线连接技术的未来发展。
上海市“专精特新”中小企业
通过ISO9001质量管理体系认证
获得第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术奖
博通集成A股主板上市,股票代码603068
荣获2019年“中国芯”优秀产品称号
获得浦东新区科技进步奖创业团队一等奖
上海浦东新区创新成就奖
上海浦东新区科技进步二等奖
获得上海市科技进步三等奖
年度十大大中华IC设计公司品牌
年度上海市高新技术成果转化项目十强
上海总部搬迁至科技领袖之都
获得中国IC设计公司成就奖
2013-2014年度国家规划布局内集成电路设计企业
获得中国IC设计公司成就奖(十大中国IC设计公司品牌)
获得中国IC设计公司成就奖
获得十大最具发展潜力中国IC设计公司
获得张江高科技园区最具潜力创新公司奖
获得上海市科技进步二等奖
获得张江高科技园区创新产品奖
公司首颗5.8GHz无线通讯芯片突破1000万颗
获得人民币私募股权基金的中国最具投资价值30强企业奖
获得美国红鲱鱼亚洲百强初创公司奖
获得中国半导体创新产品和技术奖
博通集成成立
2023年度中国智能交通协会科学技术奖科技进步奖二等奖
第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术奖
上海市“专精特新”中小企业
2019年“中国芯”优秀产品称号
2017年浦东新区科技进步奖创业团队一等奖
2017年上海浦东新区科技进步二等奖
2017年上海浦东新区创新成就奖
2016年度大中华IC设计成就奖(年度最佳无线IC BK8000蓝牙音频SOC)
2016年上海市科技进步三等奖
2016年度十大大中华IC设计公司品牌
2015年度上海市高新技术成果转化项目百佳企业
2014年中国IC设计公司成就奖
2013-2014年度国家规划布局内集成电路设计企业
2013年中国IC设计公司成就奖(十大中国IC设计公司品牌)
2013年中国IC设计公司 (无线芯片类热门产品奖BK5933)
2011年中国IC设计公司成就奖
2010年十大最具发展潜力中国IC设计公司
2009年张江高科技园区最具潜力创新公司奖
2008年张江高科技园区创新产品奖
2008年上海市科技进步二等奖
2007年中国半导体创新产品和技术奖
2007年美国红鲱鱼亚洲百强初创公司奖
2007年张江高科技园区15周年创新产品奖
2007年人民币私募股权基金的中国最具投资价值30强企业奖