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公司介绍

博通集成电路(上海)股份有限公司(股票代码:603068.SH)是全球领先的无线连接芯片设计企业,致力于为物联网应用提供尖端芯片解决方案。公司成立于2004年,始终坚持以技术创新驱动发展,引领物联网时代互联互通的未来。博通集成电路凭借世界一流的RF-CMOS集成电路设计能力和先进的数字信号处理技术,为客户提供高性能、低功耗的系统级芯片(SoC)解决方案,广泛应用于各种物联网领域,实现万物互联的愿景。公司产品组合全面支持多种无线协议和通信标准,赋能客户打造新一代智能互联设备。

博通集成电路总部位于上海,并在亚洲、欧洲和北美设有研发中心及分支机构,业务遍布全球,为Amazon、AT&T、LG、三星、Sony、美的、海尔、海信等众多行业领导者提供核心技术支持,推动产业发展。公司拥有一支400人的专业团队,年营收达10亿元人民币,在物联网Wi-Fi芯片和国标ETC芯片领域占据市场主导地位,持续引领无线连接技术的未来发展。

20+
技术积累
90%+
研发人员占比
150+
发明专利
2019
A股主板上市

发展历程

2023年

2023年度中国智能交通协会科学技术奖科技进步奖二等奖

2020年

上海市“专精特新”中小企业

通过ISO9001质量管理体系认证

获得第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术奖

2019年

博通集成A股主板上市,股票代码603068

荣获2019年“中国芯”优秀产品称号

2018年

获得浦东新区科技进步奖创业团队一等奖

2017年

上海浦东新区创新成就奖

上海浦东新区科技进步二等奖

2016年

获得上海市科技进步三等奖

年度十大大中华IC设计公司品牌

2015年

年度上海市高新技术成果转化项目十强

2014年

上海总部搬迁至科技领袖之都

获得中国IC设计公司成就奖

2013-2014年度国家规划布局内集成电路设计企业

2013年

获得中国IC设计公司成就奖(十大中国IC设计公司品牌)

2011年

获得中国IC设计公司成就奖

2010年

获得十大最具发展潜力中国IC设计公司

2009年

获得张江高科技园区最具潜力创新公司奖

2008年

获得上海市科技进步二等奖

获得张江高科技园区创新产品奖

公司首颗5.8GHz无线通讯芯片突破1000万颗

2007年

获得人民币私募股权基金的中国最具投资价值30强企业奖

获得美国红鲱鱼亚洲百强初创公司奖

获得中国半导体创新产品和技术奖

2005年

博通集成成立

资质荣誉

2023年度中国智能交通协会科学技术奖科技进步奖二等奖

第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术奖

上海市“专精特新”中小企业

2019年“中国芯”优秀产品称号

2017年浦东新区科技进步奖创业团队一等奖

2017年上海浦东新区科技进步二等奖

2017年上海浦东新区创新成就奖

2016年度大中华IC设计成就奖(年度最佳无线IC BK8000蓝牙音频SOC)

2016年上海市科技进步三等奖

2016年度十大大中华IC设计公司品牌

2015年度上海市高新技术成果转化项目百佳企业

2014年中国IC设计公司成就奖

2013-2014年度国家规划布局内集成电路设计企业

2013年中国IC设计公司成就奖(十大中国IC设计公司品牌)

2013年中国IC设计公司 (无线芯片类热门产品奖BK5933)

2011年中国IC设计公司成就奖

2010年十大最具发展潜力中国IC设计公司

2009年张江高科技园区最具潜力创新公司奖

2008年张江高科技园区创新产品奖

2008年上海市科技进步二等奖

2007年中国半导体创新产品和技术奖

2007年美国红鲱鱼亚洲百强初创公司奖

2007年张江高科技园区15周年创新产品奖

2007年人民币私募股权基金的中国最具投资价值30强企业奖

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