近日，博通集成多款Wi-Fi SoC的Matter SDK平台已全面完成对Matter v1.5标准的支持，并通过Matter兼容性平台认证。

为原生AI设备提供端侧智能与超低功耗连接解决方案的RiseLink，于2026年国际消费电子展（CES 2026）汇聚人工智能、硬件及联网产品领域的行业领袖，共同探讨智能如何突破云端局限、融入物理世界。

博通集成兼RiseLink CEO 张鹏飞博士出席2026 CES智能家居集成专题论坛，提出下一代智能家居的发展核心是高稳定性连接、超低功耗设计与设备端智能的融合，并明确双频 Wi-Fi 6、超低功耗系统设计、隐私优先的端侧AI为三大技术支柱。他强调未来智能家居应摆脱云端依赖，全面支持 Matter 协议。现场还展示了搭载该技术的端侧AI Wi-Fi 处理器及儿童互动 AI 阅读伙伴 “小龙Choo Choo”，印证了高性能 Wi-Fi 6 与设备端人工智能结合，可实现兼具响应速度、能效与隐私保护的智能体

张鹏飞博士将出席CES官方智能家居专题研讨会并发表演讲；搭载RiseLink芯片的ChooChoo人工智能玩具入选CES官方展示项目；公司将举办原生人工智能硬件交流会

2025年9月23日第二十五届中国国际工业博览会正式拉开序幕，博通集成携新一代无线通讯芯片、人工智能解决方案及行业落地案例精彩亮相，为工业智能化升级赋能。

近日，我司发现有不法分子冒充博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)或其关联分子公司名义进行虚假招聘，以招聘面试等为由诱骗应聘者下载注册某APP。此类行为严重侵害了应聘者的合法权益，并对我司声誉造成恶劣影响。博通集成在此郑重声明并提醒广大求职者