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最新新闻

博通集成CES2025发布AI解决方案 赋能智能硬件创新

博通集成在CES 2025展会上正式发布人工智能解决方案AIDK (Artificial Intelligence Development Kit),该方案将助力智能硬件开发者快速构建具有出色人机交互体验的创新产品。

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博通集成携手豆包,赋能奥嘟比AI智能套件

博通集成与奥嘟比携手,将火山引擎豆包AI大模型融入玩具,搭载博通集成的BK7252N与BK7258芯片,推出玩具AI智能套件,为传统玩具注入AI新活力! 这款套件成功对接火山方舟MaaS平台,实现端-云一体化实时同步

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博通集成Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236获PSA Level 2认证

近日博通集成电路(上海)股份有限公司(603068.SH)旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全认证。BK7236是一款高度集成的1x1单频2.4 GHz Wi-Fi 6(802.11b/g/n/ax)和蓝牙低功耗(LE)5.4组合解决方案,采用先进的设计技术和超低功耗工艺技术,为各种先进的物联网应用提供高集成度、高效的安全性和最低的功耗。

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布局全球Wi-Fi 6发展窗口 博通集成携Matter全场景解决方案亮相IOTE 2023

2023年9月20日-22日,IOTE 第二十届国际物联网展在深圳举办。本届展会以“IoT构建数字经济底座”为主题,展示物联网的最新科技和应用,为构建数字经济底座贡献力量。

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博通集成应邀参加“Matter中国区开发者大会” 并作主题演讲

2022年12月2日,CSA连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance)在深圳举办了“Matter中国区开发者大会”,为关注 Matter 应用的广大业界人士带来技术特性介绍、生态接入和认证测试等精彩内容

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博通集成推出新一代蓝牙音频SoC BK3296,精准定位大众型TWS耳机应用

新一代的蓝牙音频SoC BK3296在功耗表现和封装尺寸上都实现了极致优化,高度优化的硬件加软件解决方案为OEM和ODM厂商提供了具有业界一流性能并且经济高效、可快速部署的SoC,帮助客户轻松打造独特聆听体验的大众级TWS耳机产品。

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赋能“ETC 2.0” 博通集成前装ETC芯片BK5870T将用于德系高端品牌全系车型

博通集成于2020年推出了国内首款通过国际第三方实验室车规测试认证的ETC芯片K5870T,BK5870T结合了博通集成对国标、行业应用的理解,以及车规市场产品可靠性的严格的要求,继承了后装市场的系统稳定性、兼容性、以及方案成熟度,在性能和品质方面都有跨越式提升。

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