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最新新闻

博通集成 Matter v1.5 平台认证就绪、BK7239N等芯片助力智能家居无缝融合

近日,博通集成多款Wi-Fi SoC的Matter SDK平台已全面完成对Matter v1.5标准的支持,并通过Matter兼容性平台认证。

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聚焦CES 2026 博通集成兼RiseLink首席执行官张鹏飞博士:端侧AI与Wi-Fi 6是支持Matter协议智能家居的技术基石

博通集成兼RiseLink CEO 张鹏飞博士出席2026 CES智能家居集成专题论坛,提出下一代智能家居的发展核心是高稳定性连接、超低功耗设计与设备端智能的融合,并明确双频 Wi-Fi 6、超低功耗系统设计、隐私优先的端侧AI为三大技术支柱。他强调未来智能家居应摆脱云端依赖,全面支持 Matter 协议。现场还展示了搭载该技术的端侧AI Wi-Fi 处理器及儿童互动 AI 阅读伙伴 “小龙Choo Choo”,印证了高性能 Wi-Fi 6 与设备端人工智能结合,可实现兼具响应速度、能效与隐私保护的智能体

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博通集成国际总部及创新中心RiseLink携超低功耗边缘AI及Wi-Fi SoC芯片亮相2026 CES、赋能下一代智能设备

张鹏飞博士将出席CES官方智能家居专题研讨会并发表演讲;搭载RiseLink芯片的ChooChoo人工智能玩具入选CES官方展示项目;公司将举办原生人工智能硬件交流会

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展会速递:博通集成亮相2025中国工博会、AIoT助力工业升级

2025年9月23日第二十五届中国国际工业博览会正式拉开序幕,博通集成携新一代无线通讯芯片、人工智能解决方案及行业落地案例精彩亮相,为工业智能化升级赋能。

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博通集成电路(上海)股份有限公司招聘声明

近日,我司发现有不法分子冒充博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)或其关联分子公司名义进行虚假招聘,以招聘面试等为由诱骗应聘者下载注册某APP。此类行为严重侵害了应聘者的合法权益,并对我司声誉造成恶劣影响。博通集成在此郑重声明并提醒广大求职者

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博通集成助力珞博智能打造吸睛AI新玩具、引领情感陪伴新潮流

2025年6月18日,2025年世界移动通信大会(MWC)于上海正式开幕。在2025 MWC上海展会现场,博通集成重点展示了其在智能硬件领域的广泛覆盖和成功的解决方案案例,包括AI玩具、智能眼镜、智能门锁、智能照明、智能相机、中控面板、宠物喂食器等。

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博通集成亮相火山引擎“FORCE原动力大会”:基于豆包生态优化端侧AI体验、共绘智能未来

2025年6月11日,火山引擎2025 FORCE原动力大会在万众瞩目中召开。博通集成董事长张鹏飞博士以《立足无线 深化智能:基于豆包生态优化端侧AI体验》为主题进行了精彩分享,向业界展示了博通集成在端侧AI芯片领域的最新探索与实践。

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