
AI不再仅仅是屏幕里的对话框,从能感知情绪的陪护机器人,到具备实时翻译能力的智能眼镜,AI硬件化成为CES 2026呈现的重要趋势。然而,在AI硬件热潮背后,行业也在迫切寻找一个答案:当AI试图长出「身体」,它需要怎样的底层架构与交互逻

2025年6月18日,2025年世界移动通信大会(MWC)于上海正式开幕。在2025 MWC上海展会现场,博通集成重点展示了其在智能硬件领域的广泛覆盖和成功的解决方案案例,包括AI玩具、智能眼镜、智能门锁、智能照明、智能相机、中控面板、宠物喂食器等。

2025年6月11日,火山引擎2025 FORCE原动力大会在万众瞩目中召开。博通集成董事长张鹏飞博士以《立足无线 深化智能:基于豆包生态优化端侧AI体验》为主题进行了精彩分享,向业界展示了博通集成在端侧AI芯片领域的最新探索与实践。

近日,我们欣喜地看到合作伙伴范式集团(Phancy Group)正式对外发布其创新的Phancy AI智能眼镜解决方案,为传统眼镜行业智能化升级带来了全新的可能。博通集成领先的BK7258芯片提供的低功耗、强连接、慧计算特性,结合ARMINO-AIDK开发平台的高效易用性,共同构筑了Phancy AI智能眼镜解决方案的坚实技术底座,使其能够在轻便的眼镜形态下,集成如此丰富和强大的AI功能。

博通集成在CES 2025展会上正式发布人工智能解决方案AIDK (Artificial Intelligence Development Kit),该方案将助力智能硬件开发者快速构建具有出色人机交互体验的创新产品。

博通集成与奥嘟比携手,将火山引擎豆包AI大模型融入玩具,搭载博通集成的BK7252N与BK7258芯片,推出玩具AI智能套件,为传统玩具注入AI新活力!

近日博通集成电路(上海)股份有限公司(603068.SH)旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全认证。BK7236是一款高度集成的1x1单频2.4 GHz Wi-Fi 6(802.11b/g/n/ax)和蓝牙低功耗(LE)5.4组合解决方案,采用先进的设计技术和超低功耗工艺技术,为各种先进的物联网应用提供高集成度、高效的安全性和最低的功耗。
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