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最新新闻

展会速递:博通集成亮相2025中国工博会、AIoT助力工业升级

2025年9月23日第二十五届中国国际工业博览会正式拉开序幕,博通集成携新一代无线通讯芯片、人工智能解决方案及行业落地案例精彩亮相,为工业智能化升级赋能。

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博通集成Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236获PSA Level 2认证

近日博通集成电路(上海)股份有限公司(603068.SH)旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全认证。BK7236是一款高度集成的1x1单频2.4 GHz Wi-Fi 6(802.11b/g/n/ax)和蓝牙低功耗(LE)5.4组合解决方案,采用先进的设计技术和超低功耗工艺技术,为各种先进的物联网应用提供高集成度、高效的安全性和最低的功耗。

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布局全球Wi-Fi 6发展窗口 博通集成携Matter全场景解决方案亮相IOTE 2023

2023年9月20日-22日,IOTE 第二十届国际物联网展在深圳举办。本届展会以“IoT构建数字经济底座”为主题,展示物联网的最新科技和应用,为构建数字经济底座贡献力量。

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博通集成应邀参加“Matter中国区开发者大会” 并作主题演讲

2022年12月2日,CSA连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance)在深圳举办了“Matter中国区开发者大会”,为关注 Matter 应用的广大业界人士带来技术特性介绍、生态接入和认证测试等精彩内容

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获得全球首批Matter认证,博通集成助力打造AIoT新生态

博通集成电路(上海)股份有限公司(603068.SH)的BK7231和BK7235等系列芯片率先通过CSA联盟(Connectivity Standards Alliance)的Matter认证,成为全球首批通过Matter认证的

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公司董事长张鹏飞先生应邀参加CITE 2022“汽车电子高峰论坛”并发表主题演讲

2022年8月16日,第十届中国电子信息博览会(CITE2022)在深圳会展中心(福田)召开,半导体知名产业智库芯谋研究承办的“汽车电子高峰论坛”于会展同期举行。

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博通集成推出新一代蓝牙音频SoC BK3296,精准定位大众型TWS耳机应用

新一代的蓝牙音频SoC BK3296在功耗表现和封装尺寸上都实现了极致优化,高度优化的硬件加软件解决方案为OEM和ODM厂商提供了具有业界一流性能并且经济高效、可快速部署的SoC,帮助客户轻松打造独特聆听体验的大众级TWS耳机产品。

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