2025年6月18日,2025年世界移动通信大会(MWC)于上海正式开幕。在2025 MWC上海展会现场,博通集成重点展示了其在智能硬件领域的广泛覆盖和成功的解决方案案例,包括AI玩具、智能眼镜、智能门锁、智能照明、智能相机、中控面板、宠物喂食器等。
2023年9月20日-22日,IOTE 第二十届国际物联网展在深圳举办。本届展会以“IoT构建数字经济底座”为主题,展示物联网的最新科技和应用,为构建数字经济底座贡献力量。
2022年12月2日,CSA连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance)在深圳举办了“Matter中国区开发者大会”,为关注 Matter 应用的广大业界人士带来技术特性介绍、生态接入和认证测试等精彩内容
博通集成电路(上海)股份有限公司(603068.SH)的BK7231和BK7235等系列芯片率先通过CSA联盟(Connectivity Standards Alliance)的Matter认证,成为全球首批通过Matter认证的
2022年8月16日,第十届中国电子信息博览会(CITE2022)在深圳会展中心(福田)召开,半导体知名产业智库芯谋研究承办的“汽车电子高峰论坛”于会展同期举行。
新一代的蓝牙音频SoC BK3296在功耗表现和封装尺寸上都实现了极致优化,高度优化的硬件加软件解决方案为OEM和ODM厂商提供了具有业界一流性能并且经济高效、可快速部署的SoC,帮助客户轻松打造独特聆听体验的大众级TWS耳机产品。
博通集成于2020年推出了国内首款通过国际第三方实验室车规测试认证的ETC芯片K5870T,BK5870T结合了博通集成对国标、行业应用的理解,以及车规市场产品可靠性的严格的要求,继承了后装市场的系统稳定性、兼容性、以及方案成熟度,在性能和品质方面都有跨越式提升。