
AI不再仅仅是屏幕里的对话框,从能感知情绪的陪护机器人,到具备实时翻译能力的智能眼镜,AI硬件化成为CES 2026呈现的重要趋势。然而,在AI硬件热潮背后,行业也在迫切寻找一个答案:当AI试图长出「身体」,它需要怎样的底层架构与交互逻

2023年9月20日-22日,IOTE 第二十届国际物联网展在深圳举办。本届展会以“IoT构建数字经济底座”为主题,展示物联网的最新科技和应用,为构建数字经济底座贡献力量。

2022年12月2日,CSA连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance)在深圳举办了“Matter中国区开发者大会”,为关注 Matter 应用的广大业界人士带来技术特性介绍、生态接入和认证测试等精彩内容

博通集成电路(上海)股份有限公司(603068.SH)的BK7231和BK7235等系列芯片率先通过CSA联盟(Connectivity Standards Alliance)的Matter认证,成为全球首批通过Matter认证的

2022年8月16日,第十届中国电子信息博览会(CITE2022)在深圳会展中心(福田)召开,半导体知名产业智库芯谋研究承办的“汽车电子高峰论坛”于会展同期举行。

新一代的蓝牙音频SoC BK3296在功耗表现和封装尺寸上都实现了极致优化,高度优化的硬件加软件解决方案为OEM和ODM厂商提供了具有业界一流性能并且经济高效、可快速部署的SoC,帮助客户轻松打造独特聆听体验的大众级TWS耳机产品。

博通集成于2020年推出了国内首款通过国际第三方实验室车规测试认证的ETC芯片K5870T,BK5870T结合了博通集成对国标、行业应用的理解,以及车规市场产品可靠性的严格的要求,继承了后装市场的系统稳定性、兼容性、以及方案成熟度,在性能和品质方面都有跨越式提升。
联系我们info@bekencorp.com
简历投递hr@bekencorp.com
博通官方微信
博通集成电路(上海)股份有限公司 · 沪ICP备07004607号 · 沪公网安备31011502002968号 技术支持:治汇网络