
2026年7月16日,博通集成边缘AI高性能芯片BK7259在2026(第七届)国际 AI+IoT生态发展大会上荣获2026年度AIoT创新技术产品奖,博通集成深圳子公司总经理刘连学受邀出席大会并在“智能家居与可穿戴论坛”发表主题演讲。

博通集成与奥嘟比携手,将火山引擎豆包AI大模型融入玩具,搭载博通集成的BK7252N与BK7258芯片,推出玩具AI智能套件,为传统玩具注入AI新活力!

近日博通集成电路(上海)股份有限公司(603068.SH)旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全认证。BK7236是一款高度集成的1x1单频2.4 GHz Wi-Fi 6(802.11b/g/n/ax)和蓝牙低功耗(LE)5.4组合解决方案,采用先进的设计技术和超低功耗工艺技术,为各种先进的物联网应用提供高集成度、高效的安全性和最低的功耗。

2023年9月20日-22日,IOTE 第二十届国际物联网展在深圳举办。本届展会以“IoT构建数字经济底座”为主题,展示物联网的最新科技和应用,为构建数字经济底座贡献力量。

2022年12月2日,CSA连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance)在深圳举办了“Matter中国区开发者大会”,为关注 Matter 应用的广大业界人士带来技术特性介绍、生态接入和认证测试等精彩内容

博通集成电路(上海)股份有限公司(603068.SH)的BK7231和BK7235等系列芯片率先通过CSA联盟(Connectivity Standards Alliance)的Matter认证,成为全球首批通过Matter认证的

2022年8月16日,第十届中国电子信息博览会(CITE2022)在深圳会展中心(福田)召开,半导体知名产业智库芯谋研究承办的“汽车电子高峰论坛”于会展同期举行。
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