2022年8月16日，第十届中国电子信息博览会（CITE2022）在深圳会展中心（福田）召开，半导体知名产业智库芯谋研究承办的“汽车电子高峰论坛”于会展同期举行。

新一代的蓝牙音频SoC BK3296在功耗表现和封装尺寸上都实现了极致优化，高度优化的硬件加软件解决方案为OEM和ODM厂商提供了具有业界一流性能并且经济高效、可快速部署的SoC，帮助客户轻松打造独特聆听体验的大众级TWS耳机产品。

博通集成于2020年推出了国内首款通过国际第三方实验室车规测试认证的ETC芯片K5870T，BK5870T结合了博通集成对国标、行业应用的理解，以及车规市场产品可靠性的严格的要求，继承了后装市场的系统稳定性、兼容性、以及方案成熟度，在性能和品质方面都有跨越式提升。

博通集成电路（上海）股份有限公司ETC车规产品BK5870T已正式量产，并获得国际第三方实验室的车规测试认证。

10月25日下午，2019年集成电路产业促进大会在青岛隆重召开。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集结果发布，博通集成凭借“5.8 GHz国标ETC全集成SoC芯片”获得2019年“中国芯”优秀技术成果转化项目。

TEEC（清华企业家协会）长三角分会齐聚张江祝贺全球第一颗ETC芯片缔造者——张鹏飞学长经过十余年的产品和技术积累带领博通集成于2019年4月在A股主板挂牌上市